出品丨虎嗅汽车组
作者丨李赓
头图丨视觉中国
从历史经验看，在特定赛道的表现，最终“决定权”往往不在自己手里：在智能手机的黄金十年，是三星、小米们的极致探索，成就了骁龙的霸主地位；而在PC市场，微软与传统软件生态的步调迟疑，也让高通的Windows on ARM战略至今未能真正突破。
当战场转移至智能汽车，“决定者”的角色再次出现，顺势落在了中国汽车行业众多的智驾参与者头上。
中国智驾伙伴，推着高通往前走
6月底，高通再次在苏州举办了“汽车技术与合作峰会”。
在这场活动上，一幅完整的中国智能汽车产业图谱被精准地呈现出来。与会者名单本身就是一份宣言：从零跑、上汽通用、北汽等整车厂，到卓驭、Momenta、元戎启行与博世这样的核心一级供应商（Tier1），再到几乎覆盖所有细分领域的软件合作伙伴，高通的座上宾囊括了产业链的每一个关键角色。
然而，与智能手机时代高通定义行业范式、引领技术演进的“固定模式”不同，进入智能驾驶时代：中国合作伙伴的力量变得更加强大，反倒成为了整个生态的主要推动者。一个最明显的迹象，在于一众中国合作伙伴在实际解决方案打造过程中的引领作用。
举一个核心例子。
此前，高通汽车业务非常强调产品的具体角色定位。比如，去年发布的最新座舱（Cockpit Elite）与智驾（Ride Elite）平台虽源自相同的技术根基，但在设计目标、性能侧重和功能实现上有着本质的区别。当前的几个主要解决方案诸如8620、8650、8775也都有清晰的能力层级和用途定位，可以说，过去的规划均由高通主导。
然而，近期发布的骁龙 8797 芯片打破了这一惯例。它并未如传闻所言成为纯粹的智驾芯片，而是定位为灵活的 “融合中央计算平台”。通过虚拟化技术，该芯片不再人为划分座舱与智驾功能域，实现了关键任务的隔离与单芯片的通用化部署。
在虎嗅汽车看来，原因有二。首先，新一代芯片的算力大幅提升，骁龙 8797 的稀疏等效算力预估超过 700TOPS，足以同时满足座舱和智驾的性能需求。其次，也是更主要的原因，在于中国合作伙伴在智能驾驶领域带来的发展压力。
这种压力和趋势在市场上已初见端倪，其中一个最好的例子是：尽管高通同期发布了新一代座舱平台芯片 8397，但部分合作伙伴为追求更强的 AI 性能，已选择 “一步到位”，直接将算力更强的 8797 应用于座舱域的解决方案中。
这种对更强性能的渴望，在合作伙伴的方案中体现得淋漓尽致。
例如德赛西威就直接展示了采用8797芯片的下一代旗舰座舱域控平台G10PH，主打在完成座舱传统现实和交互任务之余，进一步搭载更为强大的端云一体大模型以实现多种智慧场景的落地；零跑汽车更是直接官宣，其首发搭载8797的车型将采用 “座舱 + 智驾” 双8797方案。
相比之下，小米的做法更为彻底，甚至可以说是 “离经叛道”。它将消费级的骁龙8Gen3芯片引入座舱，并与英伟达Thor芯片深度整合，实现了跨品牌、跨层级的芯片融合。
来源：产业链和网络信息整理
小米在其 “四合一域控制器” 技术专利中解释了此举的原因：现有架构集成度低、协同少、硬件资源重复配置，且芯片选型受限。这一评价不仅仅指向了高通，也指向了英伟达在内的其他智驾芯片厂商。
除了对芯片能力的要求，中国伙伴在解决方案的推进节奏上也给高通带来了巨大压力。虎嗅汽车在峰会现场与多家伙伴沟通过程中，有三点反馈频繁出现——
高通的产品落地速度并非行业顶尖。以8797为例，其量产节点预计在2026年初，节奏上慢于同级竞品；
高通今年的主力产品8620、8650和8775，在算力上已面临英伟达Thor、地平线J6P等新方案的冲击；
高通的智驾生态与软件支持仍不及英伟达，但合作伙伴普遍能以自身能力弥补差距，他们更希望高通能加速硬件迭代。
这些评论与期望，高通自己心里应该也有数。
不过，一家同时拥有英伟达和高通解决方案的智驾Tier1供应商也向虎嗅汽车表示：高通之前的智驾软件工具链的确比不过英伟达的积累，过去生态之间的壁垒也无法将成果轻易转移（例如用英伟达训练的模型直接转移到高通上进行推理）；但由于代码全部打包进了大模型，接口和输出反而都简化了，现在云端用英伟达GPU训练，然后车辆终端用高通推理也是完全可行的。
由此，目前形成的市场格局是，高通可以更专注于芯片的设计、研发与量产。即便其开发支持不完美，也能借助中国合作伙伴的软件能力，在市场中找到机会。
一个典型的例子是，在 “全民智驾” 浪潮中，高通的8620和8650芯片迅速成为市场热点，是英伟达Orin-X和地平线J6M之外的主流选择。许多智驾软硬件能力相对薄弱的传统车企，正是看中了 “高通硬件+中国伙伴软件” 方案的性价比与实际效果。
芯片型号 厂商 芯片定位 AI算力 芯片工艺 Thor-X 英伟达 旗舰 2000TOPS 4nm Thor-U 英伟达 旗舰 700TOPS 4nm Orin X 英伟达 高端 254TOPS 7nm SA8797 高通 高端 700TOPS 不详 SA8397 高通 高端 640TOPS 不详 SA8650 高通 高端 200TOPS 4nm SA8775 高通 高端 144TOPS 4nm SA8620 高通 中端 100TOPS+（等效） 4nm J6M 地平线 中端 128 7nm Orin N 英伟达 中端 84 7nm J6E 地平线 入门 60 7nm TDA4VN TI 入门 32 16nm
再加上高通在目前市场竞争中的中阶优势地位，在100～250TOPS这个算力范围，高通由移动平台技术延伸而来的智驾产品，普遍在成本和能耗比表现上比较突出。从今年年初，越来越多国内智驾供应商、车企通过对AI大模型的蒸馏，成功用这些算力“相对有限”的解决方案，搞定了“城区NOA”的智驾辅助驾驶能力。
在今年3月的一次媒体体验中，虎嗅汽车就曾乘坐过由卓驭的 “10摄像头 + 高通8650” 的卓驭成行平台3.0+。在整个试驾过程中，整套智驾系统表现充分良好，没有发生智驾降级；在道路上的行驶能够做到高效的跟车，也能够流畅地进行车道切换。整体驾驶风格足够 “端” 味，在实际操作习惯上也足够 “像人”。
纵观目前市面上公开的智驾芯片可选项（排除入华为生态才能用的昇腾610），在这个算力范围，目前可用的解决方案有且仅有地平线的J6M、英伟达的Orin X和高通的三款（8620、8650、8775）。相比高通的三款解决方案，英伟达2021年面世的Orin-X至今仍为7nm工艺制程，通常只能以更复杂的水冷方式散热（高通方案基本主动风冷散热就足够）。
换言之，接下来一年的时间里，大概率只有地平线J6M一款芯片，能和高通的三款芯片争夺 “中阶算力甜区” 的霸主。这一市场层面的局部竞争优势，完全是中国合作伙伴们“带”着高通往前跑的结果。
“中国策源地”，一场自下而上的全球汽车革命
表面上看，是中国市场的极致内卷，将高通 “逼” 成了一个跑得更快的自己。但更深层次的现实是，一场自下而上的全球汽车产业革命正在发生。中国的 “卷”，已非简单的价格战，而是一场多维度、高强度的创新马拉松。
具体到实际维度中：
“卷”能力：当德国车企还在谨慎测试高速公路辅助驾驶时，中国车企已将 “通勤 NOA”（城市领航辅助）作为标配，开始攻关 “无图” 方案、挑战城中村等极限场景。
“卷”速度：一款全新车型的开发周期从 48 个月压缩到 24 个月甚至更短。智能驾驶的软件算法，可以像手机 App 一样，通过 OTA 每周迭代升级。
“卷”成本：如何用过去一半的成本，实现比特斯拉体验更好的智能泊车？如何将激光雷达的价格打下来，并让其真正发挥价值？这些都是中国工程师每天面临的课题。
高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena在峰会上以“汽车架构变革”这个切口，展示了中国的引领者地位，从在过去的3年间，中国（图标中的橙色部分）在汽车架构的多个变革领域中，都身处最前列。
这种极限压力环境，反而成为了创新的最佳 “培养皿”。它倒逼所有参与者，包括芯片巨头，必须放弃安逸、自上而下的传统研发模式，转向更敏捷、更贴近市场的共进化范式。在此过程中，如何有效借助中国汽车产业链的创新能力，已成为全球玩家最重要的议题。
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal更是在媒体采访环节中直言：“回到五六年前，在第三代座舱平台（骁龙 8155）上，我们主要是先与全球生态系统合作，然后这些产品才进入中国市场。而现在这种情况发生了转变。我们首先支持中国客户所需的产品和方案，凭借在这里积累的经验和成果，也将进一步帮助我们扩展至全球市场。”
这种关键性的转变绝非高通一家，头部的全球车企也已经都行动了起来，大致逻辑都是一致的：将中国市场剥离出来，由中国本土的合资方和资源进行独立运作；在打造能够在中国市场有竞争力的产品之余，为全球车企海外目前受阻的新能源变革走出另外一条路。
就在上个月，广汽丰田的动作就很标志性：下一款中国专属车型“铂智7”除了继续采用“中国自研”的策略，还一口气跟华为、Momenta、小米这三家如今中国车圈最火热的伙伴实现了合作：其中华为提供了配备 15.6 英寸的中控显示屏和最新一代的鸿蒙座舱 5.0；Momenta提供了全新迭代的飞轮大模型，带来了业界最前沿的智能辅助驾驶能力；小米则带来了车载生态的拓展和开放，小米PAD、车载音响等配件都将会在铂智产品上实现应用。
从高通的战略重心转移，到丰田与华为、小米的深度携手，这些都已不再是孤立的市场策略，而是汇成了一股不可逆转的行业洪流。对于所有全球玩家而言，“在中国，为中国” 已经从一道选择题，变成了关乎未来竞争力的必答题。
本文来自虎嗅，原文链接：https://www.huxiu.com/article/4527725.html?f=wyxwapp
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